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商品訊息特點



尺寸
  • 5-6吋
處理器
  • 八核心
記憶體
  • 4G
儲存容量
  • 32G
前置鏡頭畫素
  • 500-800萬
主鏡頭畫素
  • 1200萬以上
通訊
  • 4G LTE
  • Wifi
特殊功能
SIM卡槽
  • 雙卡






核心處理器
- 核心處理器時脈:2.3GHz, 1.6GHz
- 核心處理器類型:八核心處理器
顯示螢幕
- 主螢幕尺寸:5.5" (139.5mm)
- 主螢幕解析度:2560 x 1440 (Quad HD)
- 主螢幕技術:Super AMOLED
相機
- 影片錄製解析度:UHD 4K (3840 x 2160) @30fps
- 相機解析度:主鏡頭 Dual Pixel 1200 萬畫素
- 主鏡頭光圈:F1.7
- 前置鏡頭解析度:500萬畫素
- 前置鏡頭光圈:F1.7
- 閃光燈:有
- 自動對焦:有
記憶體
- RAM (GB):4 GB
- 內建使用記憶體 (GB):32GB
* 作業系統及預設應用程序將占用部分儲存空間,實際用?可使用儲存空間將少於規格所標示的記憶體容量。
* 作業系統或軟體版本的更新可能會導致用?可使用空間容量有所改變。
- 內建可用記憶體 (GB):24.2 GB
- 支援外接記憶體:最高支援至 200 GB microSD
網路與無線連結性
- SIM卡:雙SIM卡
* 在雙卡雙待的情況下,主要門號之外的另一個門號會自動切換至2G狀態。
- SIM卡尺寸:Nano-SIM
- 平台:2G GSM, 3G WCDMA, 4G LTE FDD, 4G LTE TDD
- 2G GSM 頻率:GSM850, GSM900, DCS1800, PCS1900
- 3G 頻率:B1(2100), B2(1900), B4(AWS), B5(850), B8(900)
- 3G TD-SCDMA 頻率:B34(2010), B39(1880)
- 4G FDD LTE 頻率:B1(2100), B2(1900), B3(1800), B4(AWS), B5(850), B7(2600), B8(900), B12(700),
B13(700), B17(700), B18(800), B19(800), B20(800), B25(1900), B26(800), B28(700)
- 4G TDD LTE 頻率:B38(2600), B39(1900), B40(2300), B41(2500)
連結性
- ANT+:有
- USB:USB 2.0
- 定位系統:GPS, Glonass, Beidou
- MHL:否
- Wi-Fi:802.11 a/b/g/n/ac 2.4G+5GHz, VHT80 MU-MIMO
- Wi-Fi Direct:有
- 藍牙版本:Bluetooth v4.2
- NFC:有
- PC 同步應用程式:Smart Switch (PC 版)
作業系統:Android
感應器:加速度計, 氣壓計, 指紋辨識器, 陀螺儀, 數位指南針, 霍爾磁電感應器, 心跳感應器, 趨近感應器, RGB 光源感應器
實體規格
- 尺寸 (長x寬x高,mm):150.9 x 72.6 x 7.7
- 重量 (g):157
標準電池容量(實際電力表現依個人使用習慣有所差異)(mAh):3600
影音
- 影片播放格式:MP4, M4V, 3GP, 3G2, WMV, ASF, AVI, FLV, MKV, WEBM
- 影片播放解析度:UHD 4K (3840 x 2160)@60fps
- 音樂播放格式:MP3, M4A, 3GA, AAC, OGG, OGA, WAV, WMA, AMR, AWB, FLAC, MID, MIDI, XMF, MXMF,
IMY, RTTTL, RTX, OTA
服務與應用程式
支援 Gear:Gear Circle (Manager Support), Gear Fit, Gear1, Gear2, Gear2 Neo, Gear S, Gear S2, Gear VR
*由於需儲存作業系統及必要應用程式以執行手機功能,用戶記憶體容量會比總記憶體容量少。實際用戶記憶體容量會因應各電信業者而可能有所不同,並有可能在進行軟體升級後出現變化
(通話與待機時間因網路結構及功能選擇、使用狀況而定)。

◎以上規格、保固與相關配件,有任何說明錯誤依原廠/代理商公告為主,恕不另行公告補件。















保固期

1年保固期

新品瑕疵(非人為因素)







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下面附上一則新聞讓大家了解時事

工商時報【台北訊】

健保政策對藥品或醫材的上市,具有重要的影響力,具有舉足輕重的角色。台灣生物產業發展協會與生醫分子檢測產業發展聯盟本周五(16日)舉辦一場「生技小聚—與政府有約」活動,邀請衛福部中央健保署主任祕書沈茂庭針對「健保政策與台灣生技產業之發展」進行演講。

生物產業發展協會指出,生技產業發展迅速,以新藥為例,至去年為止,有48項國產新藥陸續通過三期臨床,並取得上市許可,在此過程中,健保政策對藥品或醫材在國內市場上市扮演重要的角色。

演講會即日起開放報名,對此議題有興趣的業者歡迎報名參加。報名電話:(02)2655-8692分機11,許小姐。

(中央社記者張建中新竹 5日電)半導體矽晶圓廠環球晶圓順利完成收購SunEdison Semiconductor,可望帶動12月業績跳躍式成長,估計將可較11月倍增。

環球晶圓2日順利以6.83億美元收購SunEdison,產能將隨著大舉提升,一舉躍居全球第3大矽晶圓廠;此外,環球晶圓將取得SOI晶圓技術及產能,產品線將更趨完整,並有助拓展南韓及歐洲客戶。

SunEdison過去平均單月營收高達6000多萬美元,比環球晶圓還高,法人預期,環球晶圓12月在收購SunEdison效益發酵下,業績可望跳躍式成長,將可較11月倍增。

法人預期,環球晶圓第4季業績將可較下殺第3季大增超過3成,並將續創單季業績歷史新高紀錄,營運正式邁入新一波高成長期。1051205

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